采用白光干涉的方式實現超精密3D測量
針對半導體行業的透明和半透明膜厚測量
針對半導體產品的3D成型以及測量
采用三維光學測量法測量精密零件粗糙度、輪廓度
自動三維采點,打破傳統測量方式,
可測量芯片以及半導體產品高精密尺寸
測量芯片以及半導體3D精密尺寸
采用光譜共焦實現光學3D輪廓
具有三元素聯合測定
X射線實時成像檢測系統可用于對各類各種中小型產品進行無損檢測。
DZCLS金相分析系統
可廣泛適用于冶金、地質、材料、環境、食品、醫藥、石油、化工、生物、水質等各領域的元素分析